10月31日—11月1日，2025年第二屆工業自動化與機器人國際學術會議暨半導體與集成電路創新論壇在天津圓滿落幕。會議探討了領域內最新的科研熱點、創新成果，為未來的研究與實踐提供了新的視角。
集成電路科學與工程學院相關負責人主持開幕式，向與會人員介紹了學校的發展歷程、學科優勢及在相關領域的學術影響力。
集成電路科學與工程學院院長趙金石、天津濱海高新技術產業開發區科技局一級職員董麗萍先后為大會致辭，對各位專家學者的到來表示歡迎，希望與會專家充分交流最新研究成果，加強溝通合作。
大會報告環節，院士、國家級人才分享了領域內的前沿成果，深入探討了行業的發展趨勢及未來研發方向。專家們的精彩分享為與會學者提供了前沿資訊，還激發了現場的熱烈討論，充分彰顯了會議的學術深度與影響力。IEEE Fellow,ASME Fellow,AAIA Fellow，澳門大學徐青松教授作題為《柔性微機器人研發及精準生物醫療應用》的報告。國家級青年人才、北京航空航天大學自動化學院副院長王興堅教授作題為《電液主動式踝關節假肢的優化設計與交互控制》的報告。國家級青年人才、南開大學的孫寧教授作題為《氣動仿生機器人系統智能控制》的報告。海光信息技術股份有限公司技術總監馮開作題為《海光“芯”計算·數智未來》的報告。在半導體與集成電路創新論壇中，歐洲科學院院士，IEEE Fellow,IET Fellow，東南大學信息科學與工程學院院長王承祥教授作題為《AI使能6G數字孿生實時信道建模》的報告。南開大學的董紅教授作《原子層沉積裝備與工藝開發》的主旨報告。太原理工大學的張東光教授作《大型鏟裝機器人多模態仿生感知與具身規劃模型研究》的主旨報告。
作為天津市科技局“集成電路領域院士專家國際交流活動”項目成果，本次大會對5個國際合作項目進行了成果介紹，有效推動了學術界與行業間的知識交融。大會還特別設置了青年學者論壇，旨在為青年科研人員搭建展示才華和交流經驗的平臺，激發學術創新活力，強化學術交流。
工業自動化與機器人國際學術會議將持續深入探究工業自動化、機器人、半導體集成電路、人工智能等前沿領域，深挖學術界和產業界的機遇與挑戰，致力于推動相關研究與應用的發展。
本次會議由天津理工大學、南昌大學聯合主辦，集成電路科學與工程學院、浙江大學濱海產業技術研究院、海光信息技術股份有限公司、光電器件與通信技術教育部工程研究中心、天津市“薄膜電子與通信器件”重點實驗室、南昌大學智能系統與人機交互江西省重點實驗室聯合承辦，AEIC學術交流中心協辦。會議吸引了來自北京科技大學、中國民航大學、山東科技大學、西南交通大學、航天科工防御技術研究試驗中心、江蘇集萃華科智能裝備科技有限公司等多所高校和企業的青年學者參會交流。
